01
高导热散热基板材料
C7025材料时效强化后抗拉强度≥500MPa，导电率>80% IACS，热导率≥380W/(m·K)，应用在功率半导体模块散热基板、激光器热沉
02
精密弹性接触材料
C17510材料弹性模量≥110GPa，接触电阻<10mΩ，插拔寿命≥50万次。应用：芯片测试探针、微型连接器簧片。
03
低成本替代材料
C14415材料导电率>95% IACS，成本较铍铜降低30%。应用：低功耗芯片的引线框架、消费电子连接器
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